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　　x熒光鍍層測厚儀是能譜分析方法，屬于物理分析方法。樣品在受到X射線照射時，其中所含鍍層或基底材料元素的原子受到激發(fā)后會發(fā)射出各自特征的X射線，不同的元素有不同的特征X射線、探測器探測到這些特征X射線后，將其光信號變?yōu)槟M信號，經(jīng)過模擬數(shù)字變換器將模擬電信號轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號并送入計算機進行處理，計算機*的特殊應(yīng)用軟件根據(jù)獲取的譜峰信息，通過數(shù)據(jù)處理測定出被測鍍層樣品中所含元素的各類及各元素的鍍層厚度。

 

　　應(yīng)用領(lǐng)域：

　　應(yīng)用于鍍銀、鍍鎳、鍍金、鍍鋅等，廣泛應(yīng)用于電子電器、高壓開關(guān)、電網(wǎng)、汽車配件五金工具、PCB板、半導(dǎo)體封裝、電子連接器等。

 

　　x熒光鍍層測厚儀的性能特點：

　　1、良好的射線屏蔽作用；

　　2、測試口高度敏感性傳感器保護；

　　3、高分辨率探頭使分析結(jié)果更加精準；

　　4、采用高度定位激光，可自動定位測試高度；

　　5、定位激光確定定位光斑，確保測試點與光斑對齊；

　　6、鼠標可控制移動平臺，鼠標點擊的位置就是被測點；

　　7、滿足各種不同厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測試需求；

　　8、φ0.1mm的小孔準直器可以滿足微小測試點的需求；

　　9、高精度移動平臺可精確定位測試點，重復(fù)定位精度小于0.005mm。